搜索结果
Koh Young:投资焊膏检测(SPI)设备,提高组装良率
新年伊始,随着设备资金预算的发布,生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多
迅达解决方案:绝缘电阻测试失效原因分析续 - end
上一期迅达与分享了在裂纹导致的失效案列中的发现:元件裂纹是PCB烧毁的另一个常见来源。今天我们来看看水份即湿度不同在测试中会有什么样的发现。Kevin Knadle在此方面做了很多细致的研究,提出绝缘 ...查看更多
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
连载!构建持续改进的平台20:用方形解决问题
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分,点击回顾第十九部分,点击回顾第十八 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 测量电路材料中的Dk温度变化
电路材料的温度特性参数可以让我们深入了解工作环境的温度变化如何影响毫米波和高速数字(HSD)电路性能。 材料工作温度是一个常常被忽视的电路材料参数。然而,电路板内外的热源造成的工作温度升高可能导致电 ...查看更多